| Hoeveelheid: | |
|---|---|
Ultrazuivere PEEK-componenten, halfgeleiderkwaliteit waferhantering en vloeistofonderdelen
Koptekst opnemen
Dit product is een technisch kunststof onderdeel met ultrahoge precisie en ultrahoge zuiverheid, speciaal ontworpen en vervaardigd voor industriële halfgeleiderapparatuur. Het is gemaakt van het hoogwaardige polyetheretherketon (PEEK) als basismateriaal door middel van precisieverwerkingstechnologie die is geïmplementeerd in een strikt gecontroleerde omgeving. Het kernkenmerk ligt in de combinatie van de inherente uitstekende prestaties van PEEK-materiaal met een extreem hoge maatnauwkeurigheid van ±0,005 mm. Om te voldoen aan de extreme eisen van halfgeleiderproductieapparatuur voor componenten op het gebied van reinheid, stabiliteit en controle op microschaal.
Abject van vervaardiging
1. Basismateriaal: PEEK (polyetheretherketon). Dit is een hoogwaardig thermoplastisch materiaal van topkwaliteit, dat niet alleen een mechanische sterkte bezit die dicht bij die van metalen ligt, bestand is tegen vermoeiing en zelfsmerend is, maar wat nog belangrijker is, zijn inherente hoge zuiverheid, lage gasafgifte, weerstand tegen plasma-erosie en uitstekende chemische weerstand, waardoor het perfect bestand is tegen de chemische oplosmiddelen, hoogvacuümomgevingen en verschillende etsprocessen in het halfgeleiderproductieproces.
2. Eindvorm: op maat gemaakte precisiecomponenten. Veel voorkomende vormen omvatten, maar zijn niet beperkt tot, wafeldragers (zoals armen, grijpers), vacuümcups, vloeistofklepzittingen, isolatiekussens en sensormantels, enz.
3.Kernindicator: De bewerkingsnauwkeurigheid van de belangrijkste afmetingen moet stabiel worden gecontroleerd binnen ± 0,005 mm.
Kernfuncties en vereisten
1. Ultieme precisie (± 0,005 mm): dit is de kernwaarde van dit product. Toleranties op micronniveau zorgen ervoor dat onderdelen zonder gaten kunnen worden geassembleerd en nauwkeurig kunnen worden gepositioneerd in precisieapparatuur, wat rechtstreeks verband houdt met de nauwkeurigheid van de wafertransmissie, de afdichting van proceskamers en de opbrengst van het gehele productieproces.
2. Buitengewone zuiverheid en lage gasuitstoot: De onderdelen moeten vrij zijn van elke vorm van vervuiling. Het gehele productieproces moet worden uitgevoerd in een schone omgeving om ervoor te zorgen dat het eindproduct vrij is van stof en metaalionenresten. Bovendien geeft het materiaal in een vacuümomgeving zelf zeer weinig gasmoleculen af om vervuiling van de proceskamer te voorkomen.
3. Uitstekende fysische en chemische stabiliteit: PEEK-materiaal is bestand tegen de reiniging van gewone zuren, logen en organische oplosmiddelen in halfgeleiderapparatuur en heeft een goede kruipweerstand. Het kan de stabiliteit van grootte en vorm behouden onder langdurige trillingen en belasting.
4. Functionele vereisten: Afhankelijk van de specifieke toepassing moeten de onderdelen mogelijk ook antistatische (ESD) eigenschappen hebben of een speciale behandeling ondergaan om een extreem lage oppervlakteruwheid te bereiken om deeltjeshechting te voorkomen
Sleutelprocessen en technologieën
De verwerkingsprocedure om aan de bovenstaande eisen te voldoen is een systematisch project, waarbij de algehele controle van apparatuur, omgeving en technologie betrokken is
1.Precisie CNC-bewerkingscentra (CNC) en draaibanken
（1）Uitrustingsvereisten: Gebruik meerassige CNC-machines en CNC-draaibanken met hoge stijfheid en hoge dynamische nauwkeurigheid. Hun eigen positioneringsnauwkeurigheid en herhaalde positioneringsnauwkeurigheid moeten veel hoger zijn dan de vereiste van ± 0,005 mm
（2）Gereedschapstechnologie: Gereedschappen van diamant of speciale harde legeringen worden gebruikt om de scherpte en slijtvastheid van de snijkant te garanderen, waardoor PEEK-materiaal schoon wordt gesneden en smelten van materiaal als gevolg van oververhitting of de vorming van rijgen en bramen wordt vermeden.
2. Volledige procesomgevingscontrole
(1) Cleanroomproductie: Alle fijne verwerking en daaropvolgende behandeling moeten worden uitgevoerd in een cleanroom van minimaal ISO-klasse 7 (10.000 kwaliteit) of hoger, en het aantal deeltjes in de omgeving moet strikt worden gecontroleerd.
（2）Gespecialiseerde armaturen en isolatie: er worden niet-metalen gespecialiseerde armaturen gebruikt en de apparatuur voor het verwerken van PEEK is fysiek geïsoleerd van die voor het verwerken van metalen om kruisbesmetting volledig te voorkomen.
3. Proces- en kwaliteitsmanagement
(1)Wetenschappelijke verwerkingsparameters: Door een strategie van kleine snijdiepte, snelle voeding en grondige koeling toe te passen (doorgaans met behulp van zeer zuivere perslucht of speciaal koelmiddel), kan de snijwarmte effectief worden gecontroleerd en kunnen verwerkingsstress en vervorming worden onderdrukt.
（2）Online meting en constante temperatuurdetectie: Bij de verwerking worden vaak elektronische micrometers en pneumatische meetinstrumenten met een resolutie van 0,001 mm gebruikt. Alle eindtests moeten worden uitgevoerd in een laboratorium met constante temperatuur (20 ± 1 °C) met behulp van een coördinatenmeetmachine (CMM) om de invloed van thermische uitzetting en krimp op de meetresultaten te elimineren.
(3) Strenge reiniging en verpakking: na verwerking moeten de onderdelen meerdere ultrasone reinigingen, plasmareiniging en andere processen ondergaan, en worden ze verzegeld in vacuüm-antistatische verpakkingszakken in een ultraschone werkbank met 100 niveaus.
Conclusie
Dit PEEK-onderdeel voor halfgeleiders is het resultaat van geavanceerde materiaalwetenschap en ultraprecieze productieprocessen. Door de inherente zuiverheid en stabiliteit van PEEK diepgaand te integreren met de verwerkingstechnologie op micronniveau in ruwe omgevingen, is het met succes tegemoetgekomen aan de drie kerneisen van halfgeleiderproductieapparatuur voor kerncomponenten in termen van precisie, netheid en betrouwbaarheid, en is het een belangrijke ondersteuning geworden voor het garanderen van een hoog rendement en een hoge efficiëntie bij de productie van chips.
