| Quantité: | |
|---|---|
Composants PEEK ultra-purs, manipulation de plaquettes de qualité semi-conducteur et pièces fluidiques
L' en-tête comprend
Ce produit est une pièce en plastique technique d'ultra haute précision et d'ultra haute pureté spécialement conçue et fabriquée pour les équipements industriels à semi-conducteurs. Il est fabriqué à partir de polyétheréthercétone (PEEK) haute performance comme matériau de base grâce à une technologie de traitement de précision mise en œuvre dans un environnement strictement contrôlé. Sa principale caractéristique réside dans la combinaison des excellentes performances inhérentes au matériau PEEK avec une précision dimensionnelle extrêmement élevée de ± 0,005 mm. Répondre aux exigences extrêmes des équipements de fabrication de semi-conducteurs pour les composants en termes de propreté, de stabilité et de contrôle à micro-échelle.
Objet de fabrication
1. Matériau de base : PEEK (polyétheréthercétone). Il s'agit d'un thermoplastique haute performance de qualité supérieure, qui possède non seulement une résistance mécanique proche de celle des métaux, une résistance à la fatigue et une autolubrification, mais plus important encore, sa haute pureté inhérente, son faible dégagement de gaz, sa résistance à l'érosion du plasma et son excellente résistance chimique, lui permettant de s'adapter parfaitement aux solvants chimiques, aux environnements sous vide poussé et aux divers processus de gravure dans le processus de fabrication des semi-conducteurs.
2. Forme finale : composants de précision personnalisés. Les formes courantes incluent, sans s'y limiter, les supports de tranches (tels que les bras, les pinces), les ventouses, les sièges de vannes de fluide, les coussinets isolants et les gaines de capteurs, etc.
3. Indicateur de base : la précision d'usinage des dimensions clés doit être contrôlée de manière stable à ± 0,005 mm.
Fonctionnalités et exigences de base
1. Précision ultime (± 0,005 mm) : c'est la valeur fondamentale de ce produit. Les tolérances au niveau du micron garantissent que les pièces peuvent être assemblées sans espaces et positionnées avec précision dans un équipement de précision, ce qui est directement lié à la précision de la transmission des plaquettes, à l'étanchéité des chambres de traitement et au taux de rendement de l'ensemble du processus de production.
2. Propreté extraordinaire et faible dégagement de gaz : Les pièces doivent être exemptes de toute forme de contamination. L'ensemble du processus de fabrication doit être effectué dans un environnement propre pour garantir que le produit fini est exempt de poussière et de résidus d'ions métalliques. De plus, dans un environnement sous vide, le matériau lui-même libère très peu de molécules de gaz pour éviter la contamination de la chambre de traitement.
3. Stabilité physique et chimique exceptionnelle : le matériau PEEK peut résister au nettoyage des acides, des alcalis et des solvants organiques courants dans les équipements semi-conducteurs et présente une bonne résistance au fluage. Il peut maintenir la stabilité de la taille et de la forme sous des vibrations et des charges à long terme.
4. Exigences fonctionnelles : en fonction de l'application spécifique, les pièces peuvent également devoir avoir des propriétés antistatiques (ESD) ou subir un traitement spécial pour obtenir une rugosité de surface extrêmement faible afin d'empêcher l'adhésion des particules.
Processus et technologies clés
La procédure de traitement pour répondre aux exigences ci-dessus est un projet systématique, impliquant un contrôle complet de l'équipement, de l'environnement et de la technologie.
1.Centres d'usinage CNC de précision (CNC) et tours
(1) Exigences en matière d'équipement : utilisez des machines CNC multi-axes et des tours CNC avec une rigidité élevée et une précision dynamique élevée. Leur propre précision de positionnement et leur précision de positionnement répété doivent être bien supérieures à l'exigence de ± 0,005 mm.
(2) Technologie des outils : des outils en diamant ou en alliage dur spécial sont adoptés pour garantir la netteté et la résistance à l'usure du tranchant, permettant une coupe nette du matériau PEEK et évitant la fusion du matériau due à une surchauffe ou à la formation de cordages et de bavures.
2. Contrôle environnemental complet du processus
（1）Production en salle blanche : tous les traitements fins et les traitements ultérieurs doivent être effectués dans une salle blanche d'au moins classe ISO 7 (grade 10 000) ou supérieure, et le nombre de particules dans l'environnement doit être strictement contrôlé.
(2) Luminaires spécialisés et isolation : des luminaires spécialisés non métalliques sont utilisés et l'équipement de traitement du PEEK est physiquement isolé de celui destiné au traitement des métaux afin d'éviter complètement la contamination croisée.
3. Gestion des processus et de la qualité
(1) Paramètres de traitement scientifiques : en adoptant une stratégie de faible profondeur de coupe, d'alimentation rapide et de refroidissement complet (généralement en utilisant de l'air comprimé de haute pureté ou un liquide de refroidissement dédié), la chaleur de coupe peut être contrôlée efficacement et les contraintes et déformations du traitement peuvent être supprimées.
(2) Mesure en ligne et détection de température constante : des micromètres électroniques et des instruments de mesure pneumatiques avec une résolution de 0,001 mm sont fréquemment utilisés dans le traitement. Tous les tests finaux doivent être effectués dans un laboratoire à température constante (20 ± 1 °C) à l'aide d'une machine à mesurer tridimensionnelle (MMT) pour éliminer l'influence de la dilatation et de la contraction thermiques sur les résultats de mesure.
(3) Nettoyage et emballage stricts : après le traitement, les pièces doivent subir plusieurs nettoyages par ultrasons, nettoyage au plasma et autres processus, et sont scellées dans des sacs d'emballage antistatiques sous vide dans un établi ultra-propre à 100 niveaux.
Conclusion
Cette pièce PEEK pour semi-conducteurs est le résultat d'une science des matériaux de pointe et de procédés de fabrication d'ultra-précision. En intégrant profondément la pureté et la stabilité inhérentes du PEEK à la technologie de traitement au niveau micronique dans des environnements difficiles, il a répondu avec succès aux trois exigences fondamentales des équipements de fabrication de semi-conducteurs pour les composants de base en termes de précision, de propreté et de fiabilité, devenant ainsi un support clé pour garantir un rendement élevé et un fonctionnement à haute efficacité dans la fabrication de puces.
