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Componentes críticos micromecanizados de precisión para embalajes de semiconductores avanzados
En el mundo actual de los semiconductores de alta precisión, la calidad del embalaje determina directamente el rendimiento, la fiabilidad y la vida útil del chip. Como proveedor líder de soluciones de mecanizado de precisión, nos centramos en la fabricación de componentes estructurales centrales y piezas de soporte de carga que son indispensables en equipos de prueba y embalaje de semiconductores. Entendemos profundamente su búsqueda definitiva de dimensiones macroscópicas y tolerancias posicionales microscópicas.
Los componentes principales en los que nos especializamos:
Nos destacamos en la fabricación de componentes que tienen requisitos estrictos de estabilidad dimensional, planitud y precisión de posicionamiento, tales como:
1.Sustrato de disipación de calor de precisión y disipador de calor: proporciona una interfaz de contacto absolutamente plana para una disipación de calor eficiente.
2.Plataforma de precisión y placa de carga para equipos: se utiliza como plataforma de referencia para el montaje y prueba de chips.
3.La plantilla central y la almohadilla del molde de embalaje: asegúrese de que el molde mantenga una precisión de alineación extremadamente alta durante el funcionamiento a largo plazo.
Características y requisitos principales:
El mecanizado de componentes de embalaje de semiconductores es diferente del procesamiento mecánico ordinario y tiene requisitos extremadamente altos.
1.Dimensiones: 330*280*2.8
2.Precisión y tolerancia extremadamente altas
(1) Generalmente se requiere que las tolerancias dimensionales estén dentro de ±0,002 mm o incluso más estrictas.
(2) Las tolerancias de forma y posición, como la verdadera redondez y planitud, también alcanzan el nivel micrométrico.
3. Máxima planitud y paralelismo: logre una planitud de doble cara de 0,015 mm y un paralelismo de 0,015 mm para garantizar que los componentes no se deformen ni experimenten tensión durante el funcionamiento a alta velocidad, proporcionando un plano de referencia estable y confiable.
4.Tecnología central: fresado CNC de precisión
(1) Los centros de mecanizado de alta velocidad se utilizan para procesamiento de varillaje de 3, 4 o 5 ejes para manejar superficies curvas complejas.
(2) Se adopta la tecnología de microfresado y se utilizan microherramientas con diámetros inferiores a 1 mm o incluso 0,1 mm para procesar estructuras finas.
5.Excelente estabilidad y larga vida útil: la producción de envases es una operación continua de 7x24 horas. Los componentes del molde deben poder soportar millones o incluso cientos de millones de ciclos sin mantener su precisión. Por lo tanto, existen requisitos extremadamente altos para la uniformidad de los materiales y el control de las tensiones residuales del procesamiento.
6.Medición y detección: una amplia gama de equipos, como máquinas de medición de tres coordenadas, instrumentos de medición de imágenes ópticas, perfilómetros e interferómetros de luz blanca, se utilizan ampliamente para realizar inspecciones de rugosidad superficial y de tamaño real en componentes procesados para garantizar el 100% de cumplimiento con los requisitos de diseño.
Nuestro pilar tecnológico :
1.Experto en ciencia de materiales: Competente en las características de procesamiento de diversas aleaciones de aluminio, aceros inoxidables, aceros y plásticos de ingeniería, capaz de optimizar los procesos de manera específica para garantizar la estabilidad dimensional a largo plazo.
2.Control de calidad de todo el proceso: utilizando máquinas de medición de tres coordenadas, rastreadores láser e interferómetros planos de alta precisión, se realiza un seguimiento del 100 % de los datos de cada etapa, desde las materias primas hasta los productos terminados, para garantizar una entrega 'sin defectos'.
¿Por qué nos elegiste?
Elegirnos significa que ha elegido un socio confiable que puede superar los desafíos de tolerancias complejas. No solo somos proveedores de componentes, sino también su soporte técnico para mejorar el rendimiento del empaque, optimizar la eficiencia de la producción y reducir los costos totales.
Si está buscando un socio de mecanizado que pueda lograr una precisión de posicionamiento de ±0,01 mm y una planitud global de 0,015 mm, contáctenos de inmediato. Nuestro equipo de ingeniería está listo para salvaguardar sus productos semiconductores de próxima generación.
