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Präzise mikrobearbeitete kritische Komponenten für fortschrittliche Halbleiterverpackungen
In der heutigen hochpräzisen Halbleiterwelt bestimmt die Qualität der Verpackung direkt die endgültige Leistung, Zuverlässigkeit und Lebensdauer des Chips. Als führender Anbieter von Präzisionsbearbeitungslösungen konzentrieren wir uns auf die Herstellung zentraler Strukturkomponenten und tragender Teile, die in Halbleiterverpackungen und Testgeräten unverzichtbar sind. Wir verstehen Ihr Streben nach makroskopischen Dimensionen und mikroskopischen Positionstoleranzen zutiefst.
Die Kernkomponenten, auf die wir uns spezialisiert haben:
Wir zeichnen uns durch die Herstellung von Komponenten aus, die strenge Anforderungen an Dimensionsstabilität, Ebenheit und Positionierungsgenauigkeit stellen, wie zum Beispiel:
1.Präzises Wärmeableitungssubstrat und Kühlkörper: Stellen Sie eine absolut flache Kontaktschnittstelle für eine effiziente Wärmeableitung bereit.
2. Präzisionsplattform und tragende Platte für Geräte: Sie dient als Referenzplattform für die Chipmontage und -prüfung.
3.Die Kernschablone und das Polster der Verpackungsform: Stellen sicher, dass die Form im Langzeitbetrieb eine extrem hohe Ausrichtungsgenauigkeit beibehält.
Kernfunktionen und Anforderungen:
Die Bearbeitung von Halbleiterverpackungskomponenten unterscheidet sich von der gewöhnlichen mechanischen Bearbeitung und stellt äußerst hohe Anforderungen
1.Abmessungen: 330*280*2,8
2.Extrem hohe Präzision und Toleranz
(1) Maßtoleranzen müssen normalerweise innerhalb von ±0,002 mm oder sogar noch strenger liegen.
(2) Die Form- und Lagetoleranzen wie echte Rundheit und Ebenheit erreichen auch den Mikrometerbereich.
3. Ultimative Ebenheit und Parallelität: Erzielen Sie eine doppelseitige Ebenheit von 0,015 mm und eine Parallelität von 0,015 mm, um sicherzustellen, dass sich die Komponenten während des Hochgeschwindigkeitsbetriebs nicht verziehen oder Spannungen ausgesetzt sind, und bieten Sie so eine stabile und zuverlässige Referenzebene.
4. Kerntechnologie: Präzisions-CNC-Fräsen
(1)Hochgeschwindigkeits-Bearbeitungszentren werden für die 3-Achsen-, 4-Achsen- oder 5-Achsen-Verbindungsbearbeitung zur Bearbeitung komplexer gekrümmter Oberflächen eingesetzt.
(2) Die Mikrofrästechnologie wird übernommen und Mikrowerkzeuge mit Durchmessern von weniger als 1 mm oder sogar 0,1 mm werden zur Bearbeitung feiner Strukturen verwendet.
5.Hervorragende Stabilität und lange Lebensdauer: Die Verpackungsproduktion erfolgt im Dauerbetrieb von 7x24 Stunden. Die Formkomponenten müssen Millionen oder sogar Hunderte Millionen Zyklen überstehen, ohne dass ihre Genauigkeit erhalten bleibt. Daher bestehen äußerst hohe Anforderungen an die Gleichmäßigkeit der Materialien und die Beherrschung der Verarbeitungseigenspannungen.
6. Messung und Erkennung: Eine breite Palette von Geräten wie Drei-Koordinaten-Messmaschinen, optische Bildmessgeräte, Profilometer und Weißlichtinterferometer werden häufig zur Durchführung von Vollgrößen- und Oberflächenrauheitsprüfungen an bearbeiteten Bauteilen eingesetzt, um eine 100-prozentige Einhaltung der Designanforderungen sicherzustellen.
Unser technologischer Eckpfeiler :
1.Experte für Materialwissenschaften: Beherrscht die Verarbeitungseigenschaften verschiedener Aluminiumlegierungen, Edelstähle, Stähle und technische Kunststoffe und ist in der Lage, Prozesse gezielt zu optimieren, um eine langfristige Maßhaltigkeit sicherzustellen.
2. Vollständige Prozessqualitätskontrolle: Mithilfe von Drei-Koordinaten-Messmaschinen, Lasertrackern und hochpräzisen Flugzeuginterferometern wird eine 100-prozentige Datenverfolgung für jede Phase vom Rohmaterial bis zum fertigen Produkt durchgeführt, um eine „Null-Fehler“-Lieferung sicherzustellen.
Warum haben Sie sich für uns entschieden:
Wenn Sie sich für uns entscheiden, haben Sie sich für einen zuverlässigen Partner entschieden, der die Herausforderungen komplexer Toleranzen meistern kann. Wir sind nicht nur Lieferant von Komponenten, sondern auch Ihre technische Unterstützung bei der Verbesserung der Verpackungsausbeute, der Optimierung der Produktionseffizienz und der Reduzierung der Gesamtkosten.
Wenn Sie auf der Suche nach einem Bearbeitungspartner sind, der eine solche Positionierungsgenauigkeit von ±0,01 mm und eine globale Ebenheit von 0,015 mm erreichen kann, kontaktieren Sie uns bitte umgehend. Unser Engineering-Team ist bereit, Ihre Halbleiterprodukte der nächsten Generation zu schützen.
