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Composants critiques micro-usinés avec précision pour le conditionnement avancé de semi-conducteurs
Dans le monde actuel des semi-conducteurs de haute précision, la qualité de l'emballage détermine directement les performances, la fiabilité et la durée de vie ultimes de la puce. En tant que fournisseur leader de solutions d'usinage de précision, nous nous concentrons sur la fabrication de composants structurels de base et de pièces porteuses indispensables dans les équipements de conditionnement et de test des semi-conducteurs. Nous comprenons profondément votre quête ultime de dimensions macroscopiques et de tolérances de position microscopiques.
Les composants de base dans lesquels nous sommes spécialisés :
Nous excellons dans la fabrication de composants qui répondent à des exigences strictes en matière de stabilité dimensionnelle, de planéité et de précision de positionnement, tels que :
1. Substrat de dissipation thermique de précision et dissipateur thermique : fournissent une interface de contact absolument plate pour une dissipation thermique efficace.
2. Plate-forme de précision et plaque porteuse pour l'équipement : elle est utilisée comme plate-forme de référence pour le montage et les tests de puces.
3.Le gabarit de base et le tampon du moule d'emballage : garantissent que le moule conserve une précision d'alignement extrêmement élevée pendant un fonctionnement à long terme.
Fonctionnalités et exigences de base :
L'usinage des composants d'emballage des semi-conducteurs est différent du traitement mécanique ordinaire et comporte des exigences extrêmement élevées.
1.Dimensions : 330*280*2,8
2. Précision et tolérance extrêmement élevées
(1) Les tolérances dimensionnelles doivent généralement être inférieures à ± 0,002 mm, voire plus strictes.
(2) Les tolérances de forme et de position telles que la vraie rondeur et la planéité atteignent également le niveau micrométrique.
3. Planéité et parallélisme ultimes : obtenez une planéité double face de 0,015 mm et un parallélisme de 0,015 mm pour garantir que les composants ne se déforment pas ou ne subissent pas de contraintes pendant le fonctionnement à grande vitesse, fournissant ainsi un plan de référence stable et fiable.
Technologie 4.Core: fraisage CNC de précision
(1) Les centres d'usinage à grande vitesse sont utilisés pour le traitement de liaison à 3, 4 ou 5 axes afin de gérer des surfaces courbes complexes.
(2) La technologie de micro-fraisage est adoptée et des micro-outils d'un diamètre inférieur à 1 mm ou même à 0,1 mm sont utilisés pour traiter des structures fines.
5. Stabilité exceptionnelle et longue durée de vie : la production d’emballages est une opération continue de 7 x 24 heures. Les composants du moule doivent être capables de résister à des millions, voire des centaines de millions de cycles sans conserver leur précision. Par conséquent, il existe des exigences extrêmement élevées en matière d’uniformité des matériaux et de contrôle des contraintes résiduelles de traitement.
6. Mesure et détection : une large gamme d'équipements tels que des machines de mesure à trois coordonnées, des instruments de mesure d'image optique, des profilomètres et des interféromètres à lumière blanche sont largement utilisés pour effectuer des inspections grandeur nature et de rugosité de surface sur les composants traités afin de garantir une conformité à 100 % aux exigences de conception.
Notre pilier technologique :
1. Expert en science des matériaux : maîtrise des caractéristiques de traitement de divers alliages d'aluminium, aciers inoxydables, aciers et plastiques techniques, capable d'optimiser les processus de manière ciblée pour assurer la stabilité dimensionnelle à long terme.
2. Contrôle qualité complet du processus : à l'aide de machines de mesure à trois coordonnées, de trackers laser et d'interféromètres plans de haute précision, un suivi des données à 100 % est effectué pour chaque étape, des matières premières aux produits finis, afin de garantir une livraison « zéro défaut ».
Pourquoi nous avez-vous choisi :
En nous choisissant, vous avez choisi un partenaire fiable, capable de relever les défis des tolérances complexes. Nous ne sommes pas seulement des fournisseurs de composants, mais également votre support technique pour améliorer le rendement de l'emballage, optimiser l'efficacité de la production et réduire les coûts totaux.
Si vous recherchez un partenaire d'usinage capable d'atteindre une précision de positionnement de ± 0,01 mm et une planéité globale de 0,015 mm, veuillez nous contacter immédiatement. Notre équipe d’ingénieurs est prête à protéger vos produits semi-conducteurs de nouvelle génération.
